12月13日消息，据中研产业研究院《2020-2025年中国芯片行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示，三星电子将对其中国西安芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。

这是三星西安闪存芯片项目的二期第二阶段投资，此前108亿美元为一期投资。二期项目总投资150亿美元，第一阶段投资约70亿美元，第二阶段为80亿美元。

早在2017年三星曾宣布，未来三年将向生产NAND闪存芯片的西安工厂投资70亿美元。在此之前，三星早些时候还向西安的一家检测和包装工厂投资了108亿美元。

据悉，二期项目预计于2021年下半年竣工，建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元。

三星此次投资正值全球内存市场预计于明年反弹之际。由于中国5G网络布局提速，对5G设备和网络需求的不断上升，明年全球内存芯片市场将出现反弹，因而加大中国芯片厂商的投资也是明智之举。

三星是全球最大的NAND闪存芯片制造商，这类芯片可以可用于移动设备、存储卡、U盘和固态硬盘中。

三星在NAND闪存领域的竞争对手包括韩国SK海力士(SK Hynix)和美国美光科技(Micron Technology)以及日本东芝，几家中国企业也正试图进入内存领域，但它们至今尚未取得太大成功，还不足以与这些巨头竞争。

今年秋季，长江存储科技有限责任公司(YMTC)宣布，将开始大规模生产64层3D NAND芯片，这是多数领先行业企业遵循的基准。

产业现状

芯片是一种微型电子器件，又称集成电路。目前除部分国际巨头外，芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。近年来中国芯片产业发展较快，芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2018年的6532亿元，已成为全球第一大市场。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高，缩短了中国芯片产业与国际领先水平的差距。目前中国的封装测试技术已达到国际先进水平，部分关键材料也被应用在生产线上，中国在国际上也有具有竞争力的企业，这离不开政府的大力支持以及创新人才的不断努力。

市场容量

2018年中国芯片产业销售收入为6532亿元，比增长20.7%。其中，芯片设计业销售收入为2519.3亿元，占到全年总值的38.6%，居三业之首;芯片晶圆业销售收入为1818.2亿元，占到全年总值的27.8%;芯片封测业销售收入为2193.9亿元，占到全年总值的33.6%。数据显示：2018年中国芯片设计业销售同比增长21.5%;芯片晶圆业销售收同比增长25.6%;芯片封测业销售收入同比增长16.1%。预计2019年中国芯片产业销售收入可达7764.4亿元，同比增长18.9%，增长速度逐渐放缓。

据海关总署公布，2018年中国芯片产品进口量为4175.7亿块，同比增长10.8%。2018年中国芯片产品进口额为20584.1亿元人民币(约合3120.6亿美元)，同比增长19.8%。2018年中国芯片产品出口量为2171亿块，同比增长6.20%。2018年中国芯片产品出口额为846.4亿美元，同比增长26.6%。

一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。国家统计局数据显示，2018年全年中国集成电路产量达到了1739.5亿块，同比增长9.7%。2019年1-3季度中国集成电路产量有所增长，截止至2019年9月中国集成电路产量为183.2亿块，同比增长13.2%。累计方面，2019年1-9月中国集成电路产量达到1436亿块，同比增长2.4%。

城市分布

2018年中国芯片产业规模前15名城市中，长三角有7个城市，其中江苏占有四席，分别是无锡、苏州、南通、南京，另外有上海、合肥、杭州;环渤海地区有北京、大连、天津三城入围;珠三角地区有深圳、厦门入围;中西部地区有成都、西安、重庆入围。前十大城市中，长三角占据一半，五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通;环渤海只有北京一个入围;珠三角和中西部各有两席。

过百亿的15个城市芯片产业规模合计为8280亿元，前10大城市芯片产业规模合计为7370亿元，占比89%。2018年无锡成为继上海之后，第二个产业规模超过1000亿的城市。

前景展望

预计2019年全球半导体市场增速将大幅下降至2.6%，市场规模为4901.4亿美元。从产品结构看，2019年细分产品增长率都下降到个位数，特别是存储器将从2017年61.5%的大幅增长转变为2019年的负增长。国内半导体产业增长率也将同比下降，预计2019年产业规模为7764.4亿元，同比增长18.1%，相比前两年20%以上高速增长逐渐放缓。而在复杂的国际贸易环境和增速放缓的全球市场影响下，2019年国内市场增长率也将同比下降。

2019年，在5G、人工智能等需求驱动下技术继续加快变革创新。台积电和三星等代工厂将取代Intel承担起推动摩尔定律前进重任，预计2019年将实现5nm工艺试产，2020年量产。制造业格局的变化和摩尔定律物理极限的逼近，也让更多企业和产品结构站在同一起跑线上。我国领先设计企业也将共享芯片代工技术进步红利，逐步缩小与国外先进水平的差距。展望2019年，资本市场对芯片产业的关注度将进一步降低，投资方关注重点将继续集中在细分领域优质企业。在企业资本支出方面，芯片市场的调整将降低企业资本支出热情，2019年企业资本支出将较2018年降低超10%。虽然外围环境对我国2019年芯片产业投融资氛围有些许影响，但是在国家政策的支持下，我国2019年芯片产业投融资仍有望保持景气。

面临挑战

目前，全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国，比如英特尔、高通等。中国的芯片设计技术和生产工艺与美国相比，尚存在整体差距。虽然中国在低端芯片的研发和生产已基本具

备自给自足能力，但在高端核心芯片方面，基本依靠进口。目前中国关键核心技术对外依赖度高，80%高端芯片依靠进口。

芯片是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。

当前，芯片产业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。